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Firmeninfo

Advanced Mask Technology Center GmbH & Co KG
Rähnitzer Allee 9
01109 Dresden
Human Resources
Frau Stefanie Heinrich
Tel.: (0351) 4048 (0) -185
Fax: (0351) 4048 (0) -109
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Firmengeschichte von AMTC

Einmalige Technologieallianz: Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG (AMTC)
Europas modernstes Maskenzentrum entsteht in Dresden
Eines der Schlüsselelemente in der Herstellung von Halbleiterchips sind Photomasken. Dabei handelt es sich um Vorlagen, die dem Diaprinzip ähnlich benutzt werden, um elektronische Schaltungen auf einem Siliziumwafer zu erzeugen. Photomasken bestehen aus hochreinem Glas und enthalten präzise Abbildungen von integrierten Schaltkreisen, die in einem Lithographiegerät mittels Licht auf den Wafer übertragen werden. Integrierte Schaltkreise sind Schicht für Schicht aufgebaut. Die momentane Generation von Schaltkreisen weist zwischen 20 und 60 Schichten auf. Für jede einzelne dieser Schichten wird eine eigene Fotomaske benötigt. Da Hersteller von Halbleiterprodukten im Wettbewerb nur durch den Einsatz neuester Technologien bestehen können, beschlossen Advanced Micro Devices Inc. (AMD), Infineon Technologies AG (seit 2008 Qimonda AG) und DuPont Photomasks Inc. (seit 2005 Toppan Photomasks Inc.), einen neuen Weg einzuschlagen und ein gemeinsames Maskenzentrum zu gründen. So entstand das AMTC im Mai 2002 als Joint Venture der drei Firmen. Diese weltweit einmalige Technologieallianz birgt für die Mutterfirmen zwei wesentliche Vorteile: zum einen sichert das AMTC ihre mittel- und langfristige Technologieentwicklung und frühzeitige Lieferung von modernsten Photomasken, zum anderen verteilen sich die enorm hohen Kosten von Investitionen sowie Forschung und Entwicklung auf drei Schultern.
3.Bild zur Firmengeschichte von AMTC
Die Entscheidung für den Standort Dresden fiel nicht schwer: neben einer exzellenten Infrastruktur mit direkter Anbindung des Standorts zur Autobahn und zum Flughafen verfügt die Region über eine hervorragende Bildungs- und Forschungslandschaft, die schon in der Vergangenheit und bis heute gut ausgebildete Fachkräfte vor allem im naturwissenschaftlichen Bereich hervorgebracht hat. Nicht zu vergessen ist ein dritter wesentlicher Aspekt: die Unterstützung durch die Bundes- und Landesregierung, Behörden und Verwaltung sowohl finanziell durch Beihilfen und Fördergelder als auch administrativ mit einer investorenfreundlichen Ansiedlungspolitik trugen zur Entscheidung für den Standort Dresden bei.

Technologische Herausforderungen
Der Entwicklung in der Halbleiterindustrie, immer kleinere Chips mit immer mehr Kapazität herzustellen, muss sich auch das AMTC anpassen. Vor zehn Jahren waren die kleinsten Strukturen, die man fertigen konnte, ca. 500 nm (Milliardstel Meter) groß, sind heute Strukturgrößen bis 32 nm möglich. Um solche technologischen Meilensteine zu erreichen, benötigen die Waferfabs zur Herstellung ihrer Chips entsprechende Masken.
Die immensen Anforderungen an den Maskenhersteller bestehen darin, nanometer genaue, absolut defekt freie Vorlagen an den Chiphersteller zu liefern. Herstellung, Vermessung, Inspektion und gegebenenfalls die Reparatur von Masken muss also hochpräzise bis ins kleinste Detail erfolgen, auch bei noch so kleinen Strukturen. Zur Veranschaulichung dieser Herausforderungen mag ein Vergleich dienen: die Aufgabe, die Lagegenauigkeiten auf der Maske einzuhalten entspricht in etwa der, vom Mond aus einen Swimmingpool auf der Erde in seiner Lage zu vermessen und dann mit einem Fußball in genau diesen Swimmingpool zu treffen.

Ein weiteres Problem, das die stetige Strukturverkleinerung mit sich bringt, ist die Belichtungsmethode, mit der in der Waferfab die Strukturen der Maske auf dem Wafer abgebildet werden. Momentan wird mit Licht der Wellenlänge 193 nm belichtet, um Strukturen abzubilden, die deutlich kleiner sind. Hierbei muss bereits in die physikalische Trickkiste gegriffen werden, um diese Aufgabe zu bewältigen. Bald jedoch werden die Grenzender Physik nicht weiter ausreizbar sein, und als Konsequenz wird eine völlig neue Technologie zum Einsatz kommen müssen, die Belichtung mit weichen Röntgenstrahlen oder Extrem Ultraviolettem Licht (EUV). Diese neue Technologie stellt eine besondere Herausforderung für die Maskenentwicklung dar, denn für die Realisierung werden völlig neue Materialien eingesetzt werden, auf die die gesamte Belichtungstechnik umgestellt werden muss. Obgleich die EUV Technologie erst in einigen Jahren zur Waferbelichtung benutzt werden wird, läuft die Forschung und Entwicklung zu diesem Thema im AMTC bereits auf Hochtouren.
Durch die Entwicklung neuester Photomasken für die nächsten Technologiegenerationen trägt das AMTC zur Verkürzung von Innovationszyklen sowie zur Verbesserung der Produktqualität in der Halbleiterbranche bei.







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